Các thiết bị điện tử trước đây hòa tan trong nước sau một thời gian xác định phụ thuộc vào độ dày của lớp vỏ bảo vệ bao bọc thiết bị. Tuy nhiên, hiện nay, việc sử dụng nhiệt làm tác nhân kích thích đã cho phép chế tạo các thiết bị điện tử có khả năng tự phá hủy theo yêu cầu.

Công nghệ mới liên quan đến mạch magiê in trên vật liệu mỏng và dẻo. Các giọt axit nhỏ có nồng độ thấp mắc kẹt trong chất sáp phủ lên thiết bị. Khi tiếp xúc với nhiệt, chất sáp tan chảy và giải phóng axit hòa tan toàn bộ thiết bị. Các nhà nghiên cứu cũng có thể chế tạo thiết bị được điều khiển từ xa để tự phá hủy bằng cách gắn vào máy thu tần số vô tuyến và ống xoắn nhiệt cảm ứng. Trong phản ứng với tín hiệu vô tuyến, ống xoắn nhiệt nóng lên và làm chảy sáp dẫn đến sự phá hủy của thiết bị.

Tương tự như các thiết bị hòa tan trong nước, thời gian để các thiết bị kích ứng nhiệt phân rã có thể được kiểm soát bằng cách điều chỉnh độ dày của sáp, nồng độ axit và nhiệt độ. Các nhà nghiên cứu cho biết có thể chế tạo thiết bị hòa tan trong vòng ít nhất 20 giây hoặc lên đến vài phút sau khi kích ứng nhiệt.

Ngoài ra, việc bao phủ các linh kiện bằng sáp có nhiệt độ tan chảy khác nhau có thể cho ra đời các thiết bị phân hủy theo một loạt các bước xác định. Điều này cho phép kiểm soát thời gian họat động của các linh kiện cụ thể, cung cấp cho các thiết bị khả năng cảm biến và phản ứng với các điều kiện môi trường của thiết bị. Nhóm nghiên cứu cũng đang thăm dò tiềm năng của các tác nhân kích ứng khác như ánh sáng cực tím và ứng suất cơ học.

Nghiên cứu đã được công bố trên Tạp chí Advanced Material.